2021年将会是半导体技术创新迭代加快，新兴技术迸发涌现的一年。先进工艺上可以看到3nm GAA工艺量产，存储器方面DDR5内存芯片、3D NAND 1XX层都规模化放量，国际上各大NAND厂商（包括中国大陆）都将突破实现1XX层以上的3D NAND关键技术。新技术方面，新型自旋转移转矩磁阻存储器(STT-MRAM) 的落地商用进程明显，为高性能嵌入式应用提供了一个更有吸引力的选择。

宝德精密自2007年成立于深圳，致力于高端柔性电子材料的精密贴装装备的研发。多年来，宝德精密一直注重研发与创新、注重理论技术与实际经验的结合，组建了一支实力雄厚的研发团队，深耕全球柔性电子材料精密贴装领域，涵盖柔性显示触控、氢燃料电池、新能源光伏、半导体封测、医疗仪器、及工业4.0领域，并积累了近百项自主知识产权和专利证书。

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