UTG半自动贴合生产线UTG半自动贴合设备设备功能1、衬板玻璃+蓝膜 贴合2、附上蓝膜的衬板玻璃+UTG超薄玻璃 贴合半自动覆膜设备设备功能UTG玻璃正反面覆膜 蓝膜贴合机超薄减薄线现在联系
UTG分片下料机分片下料机人工上料UTG，设备自动取UTG插入清洗栏，与客户输送线对接，自动上下清洗栏具项目 规格参数 UTG供料方式 人工上料 清洗栏具上料方式 对接拓米输送现在联系
UTG全自动厚度量测分类生产线全自动厚度量测分类超薄UTG玻璃不同厚度的检测及产品分类自动厚度测量仪-抽检超薄UTG玻璃不同厚度的检测自动厚度测量仪-全检超薄UTG玻璃不同厚度的检测现在联系
UTG自动贴合线超薄玻璃减薄线上的UTG玻璃正反面覆保护膜UTG撕膜贴膜自动线设备功能 - 将镀膜工艺后的产品上将n pcsUTG正反覆两层膜，然后从蓝膜+UTG从衬板玻璃大板现在联系
UTG撕膜贴膜撕胶贴胶设备撕膜撕胶一体机UTG贴膜贴胶一体机现在联系
8K电视液晶显示屏贴合生产线（铝板+液晶贴合设备）ItemSpecificationDescription1.基本规格1.1 设备尺寸7400（L）*2200（W)*2800mm（H)AL放料机构1.2适用产品现在联系
Mini LED贴合组装生产线1 機器功能人员先将铝板放置到下stage上,依靠对位PIN做初始对位，机台下方的CCD捕捉到铝板上鏤空的圓形孔后，CCD的控制器計算出圓形孔的中心點位置，并保现在联系
UTG撕膜贴膜生产线UTG(Ultra Thin Glass)指的是超薄柔性玻璃。一般玻璃是有硬度且易碎，但当玻璃厚度≤100μm 时，玻璃便具备柔软性，且可弯曲，因此被称为柔性玻现在联系
半导体封测生产线半导体设备和材料应用于集成电路（IC）、LED、MEMS、分立器件等领域，其中以IC领域的占比和技术难度最高。IC制造分为前道、后道，以及中道制程，主要有氧化炉、PVD、CVD、光刻、涂胶显影、刻蚀、CMP、晶圆键合、离子注入、清洗、测试、减薄、划片、引线键合、电镀等设备，半导体现在联系
Micro LED组装贴合生产线（真空贴合设备）Micro LED四貼一真空貼合機1.機器功能 1.1本設備為硬對硬真空全貼合機，是一款自動化系列設備中的一款高端設備、自動對位元設計。針對觸控式螢幕各種工藝的现在联系
大尺寸抽屉式脱泡设备1、设备基本参数设备外形尺寸： L2260*W1950*H1850mm机 器 重 量： 2.5T 使用压力： 0.1~0.6Mpa(带增压阀)腔体温度： RT~现在联系
