手机TP贴合技术是什么？其实以贴合技术来看，业界常用的方法有“口字胶贴合”与“全平面贴合”两种。下面作为TP贴合厂家-深圳市宝德自动化精密科技有限公司带你细细了解下！

口字胶贴合(又称“框贴”、edgelamination、airbonding、airgap等)，就是透过双面胶，将触控感应面板(TouchSensorPanel；TSP)与保护玻璃层(CoverLens)的四边贴牢，好处是作业容易、成本较低、技术门槛低，缺点则因为只贴四边，中间会产生空气层(airgap)，经由光线折射之后会产生叠影，画面呈现效果稍差，较难引起手机／平板制造商的兴趣。  

而全平面贴合(又称“面贴”、fulllamination、directbonding、opticalbonding、non-airgap)，就是利用OCA(OpticallyClearAdhesive，固态透明光学胶)或OCR(OpticallyClearResin，液态透明光学胶)，来进行触控面板与玻璃保护层的完全贴合。由于两层板中完全密合，没有任何缝隙与空气层，因此能让显示面板的背光比较顺利穿透玻璃表面，不会有光折射所产生的叠影情况，呈现出高灰度的高品质，同时还可以缩减整体厚度。  

另外还有许多好处，像是荧幕不会进灰尘，触控模组也因与面板紧密结合让强度有所提升，同时能有效降低显示面板产生之杂讯对触控讯号所造成的干扰。全平面贴合挟以上种种优势，成为近两年来主流与高阶手机／平板产品的最佳贴合解决方案。  

全贴合技术剖析：良率是最大关键  

虽说全贴合技术具备较佳的显示效果，但其涂布材料与加工成本也相对较高。跟口字胶贴合整体成本相比，两者大约有15%~20%左右的价差。  

在良率方面，全贴合技术显然没有口字胶贴合高，且贴合面积越大，良率越低。加上现在的智慧型手机荧幕越来越大，对触控模组业者来说，必须采购高精密度的贴合设备，才有效增加良率、提升毛利。因为在贴合的过程中，只要发生贴合瑕疵、OCR胶渗入面板或发生紫外线固化(UVCuring)不均等状况，就会导致无法重工(rework)，让整块面板报废掉。  

在贴合材料部份，目前主要有OCR和OCA两种胶，皆有业者采用。而决定生产良率的因素，在于各业者的贴合技术，以及其购入之贴合机的效能，必须做到胶性稳定、贴合精准度高、匀称且无气泡等要素，将触控面板和保护玻璃无缝贴紧，才能算是良品。

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