手机OLED曲面3D玻璃OCA真空贴合机
1 机器功能
半自动3D真空贴合机，是本公司自动化系列设备中的一款高端设备、CCD视觉自动对位设计。针对各种Touch panel及Touch、Lens，OCA软对硬、软对软贴合等光学组件的贴合工艺而研制，根本上消除了贴合时产生的气泡，反重力真空单元，防止薄膜在贴合工艺中出现拉伸、压痕牛顿环等功能性缺陷。适合玻璃基板与各种功能薄膜间的刚/柔性贴合及对膜间的刚/柔性贴合。
人工取放OCA胶及ITO或FILM。 CCD系统自动精确对位，贴合精度可达±0.1mm,当定位调整完成，双手按启动按钮，翻转结构翻转，开始贴合动作。可根据产品更改定位点，更换型号非常方便，特别适合小批量、多样化生产。
1.2本设备适合在200*300及以下尺寸的OCA和ITO、FILM的软对硬、软对软贴合（OCA贴合）工序。
2 机器结构
2.1设备单元
序 号 | 项 目 | 规 格 参 数 | 数量或要求 | 备 注 |
2.1.1 | 机架 | 2500*1600*2200 长*宽*高 | 1个 | |
2.1.2 | CG真空模组 | CG翻转升降+CG真空吸附夹持 | 1套 | |
2.1.3 | 薄膜真空组件 | 薄膜定位夹持 | 2套 | |
2.1.5 | 夹紧装置 | 气缸（或电磁铁） | 4套 | |
2.1.6 | 真空系统 | 真空发生器+真空泵 | 2套 | |
2.1.7 | CCD对位系统 | 智能相机系统 | 1套 | |
2.1.8 | 设备操作界面 | 工控机+触摸屏 | 1套 |
2.2工作腔体部分
序 号 | 项 目 | 规 格 参 数 | 备 注 |
2.2.1 | 真空腔体尺寸 | 550*500*300 | |
2.2.2 | 压合产品尺寸 | 200×75及以下 | |
2.2.3 | 工作台操作方式 | X、Y、θ角自动调整 |
3 单元描述
3.1机器性能
序 号 | 项 目 | 规 格 参 数 | 备 注 |
3.1.1 | 设备产能（C/T：cycle time） | 约25ses/1pce，按20hrs/day计产量：约3000pcs/day 操作时间≥98% | 以5.5〞的软对硬为标准测试，单次循环时间约为20秒 |
3.1.2 | 设备故障率 | ≤2% | |
3.1.3 | 产品合格率 | ≥98% | 来料不良不计其内 |
4 硬体细部规格
序 号 | 项 目 | 规 格 参 数 | 备 注 |
4.1 | 外形尺寸mm | 1） 机器宽度：约1600 2） 机器长度：约2500 3） 机器高度：约2200 | |
4.2 | 机器重量Kg | 约：1000 | |
4.3 | 机器颜色 | 机器表面喷油处理，颜色为电脑白，其它零件表面镀铬或氧化处理 | |
4.4 | 翻转结构 | 1） 马达：1台 2） 齿轮精密传动 3） 马达自带刹车功能，防止断电时翻转结构掉落。 | |
4.5 | 贴合单元 | 4） 滚轮贴合工艺 5） 压力显示：机械式。单位：Mpa 6） 贴合压力：0.05～0.5 Mpa。 7）贴合尺寸：200*300及以下。 | |
4.6 | 夹紧单元 | 1) 夹紧单元：气缸锁住 | |
4.7 | 吸附单元 | 1） 一套真空发生器+一套真空泵 2） 真空发生器真空度：-80.0 Kpa。 |
5设备工艺流程
6整机示意图
