Micro LED真空贴合

Micro LED真空贴合

1.Micro LED真空贴合功能

 1.1本設備為硬對硬真空全貼合機，是一款自動化系列設備中的一款高端設備、自動對位元設計。針對觸控式螢幕各種工藝的總成貼合如：OGS、G+F等及G+G的全貼合工藝而研製，具有超高貼合精度，以及根本上消除了貼合時產生的氣泡。有多中程式配根據配方，不同尺寸產品直接調用相應程式即可，調機方便快速。

 1. 2  Micro LED真空贴合应用：

 适用于显示屏工厂、模组厂、EMS工厂及其它终端客户，生产车载、多媒体、广告牌、3C产品、家电电器、信息技术、航空、潜水艇、手机、手表、平板电脑、笔记本、电脑等显示屏。

2.Micro LED真空贴合工艺流程：

3、Micro LED真空贴合规格

• LED真空贴合产能8-10Pcs/H左右(一片产品需进行4次贴合)

• 设备外形尺寸： L2260*W1700*H2300mm（含真空泵和FFU）

• 精度規格(單位：mm）：10-15μm

• 产品尺寸：  Min（X38mm * Y42mm）

         Max（X200mm * Y200mm）