Micro LED真空贴合机

Micro LED四貼一真空貼合機

1.機器功能

   1.1本設備為硬對硬真空全貼合機，是一款自動化系列設備中的一款高端設備、自動對位元設計。針對觸控式螢幕各種工藝的總成貼合如：OGS、G+F等及G+G的全貼合工藝而研製，具有超高貼合精度，以及根本上消除了貼合時產生的氣泡。有多中程式配根據配方，不同尺寸產品直接調用相應程式即可，調機方便快速。

2.LED面板贴合工艺流程：

3、设备主要技术规格

• 吸附平台压合方式，预贴后抽真空，再贴合；

• CCD附带测量功能；

• 设备配置FFU离子清洁模组；

• LED真空贴合产能8-10Pcs/H左右(一片产品需进行4次贴合)

• 设备外形尺寸： L2260*W1700*H2300mm（含真空泵和FFU）

• 数据连接MES和数据存储，设备自带工控机

• 设备设计有安全光栅，使用安全；

4、设备3D结构图描述