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Micro LED真空贴合机

Micro LED真空贴合机

产品详情

Micro LED四貼一真空貼合機

1.機器功能

   1.1本設備為硬對硬真空全貼合機,是一款自動化系列設備中的一款高端設備、自動對位元設計。針對觸控式螢幕各種工藝的總成貼合如:OGSG+F等及G+G的全貼合工藝而研製,具有超高貼合精度,以及根本上消除了貼合時產生的氣泡。有多中程式配根據配方,不同尺寸產品直接調用相應程式即可,調機方便快速。

2.LED面板贴合工艺流程:

 

3、设备主要技术规格

  • 吸附平台压合方式,预贴后抽真空,再贴合;

  • CCD附带测量功能;

  • 设备配置FFU离子清洁模组;

  • LED真空贴合产能8-10Pcs/H左右(一片产品需进行4次贴合)

  • 设备外形尺寸: L2260*W1700*H2300mm(含真空泵和FFU

  • 数据连接MES和数据存储,设备自带工控机

  • 设备设计有安全光栅,使用安全;

4设备3D结构图描述

 

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