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片材供料FILM软贴硬自动对位贴合机

片材供料FILM软贴硬自动对位贴合机

产品详情

1:项目概述:

    1. 应用领域: TP行业TPLCM之间的盖板贴合

    2. 对应原材料: TPLCM

    3. 功能描述:主要用于3.5”~17(尺寸以规格书中规定的长*宽为准)盖板全贴合。

      2.设备布局示意图

    1. 3.基本技术参数

序号

项目

规格要求

备注

1

基本规格要求

1.01

TP对应尺寸(单位:mm)

Min 3.5”(X65mm * Y125mm)

Max 17”(X195.1mm * Y344.1mm)

Mark 尺寸 :(产品内直角边或Mark   200um~500um)

FPC长度:≤50mm

厚度:0.2-2mm

CCD视野范围:6mm*4.5mm

1.02

LCM对应尺寸(单位:mm)

Min 3.5”(X65mm * Y125mm)

Max 17”(X215.1mm * Y350.7mm)

Mark 尺寸 :(产品内直角边或Mark   200um~500um)

FPC长度 : ≤50mm

厚度 :1-5mm

CCD视野范围:6mm*4.5mm

1.03

精度规格

(单位:mm)

X:±0.1 Y:±0.1(设备精度)

中心对位

1.04

Tact Time

28秒/pcs(设备周期)

真空值≤100pa,压合保压3S

1.05

气泡规格

脱泡后无气泡

1.05

设备稼动率

≥96%

(设备稼动-设备停机)/设备稼动

设备稼动,不含缺料,换耗材,人为停机等时间

设备停机:仅为设备故障造成的停机

1.07

良率

≥99%

不含异物,来料等因素造成的不良

1.08

电源

机台:AC, 单相220V 50/60Hz

真空泵 :AC,三相 380V 50/60HZ

1.09

CDA

0.5 Mpa ~ 0.7 MPa

1.10

真空

0 Kpa ~ -100KPa

专用真空泵2个

1.11

贴合压力

240 ~ 600kgf

气缸(气压:0.1Mpa ~0.7Mpa)

1.12

Pass line高度

950mm±10mm

依照客户定制

1.13

设备尺寸

L1300*W1200*H2200(含FFU高度)

4.工艺流程图

询盘