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片材供料FILM软贴硬自动对位贴合设备

片材供料FILM软贴硬自动对位贴合设备

产品详情

设备适用于显示屏工厂、模组厂、EMS工厂及其它终端客户,生产车载、多媒体、广告牌、3C产品、家电电器、信息技术、航空、潜水艇、手机、手表、平板电脑、笔记本、电脑等显示屏。

1:项目概述:

    1. 应用领域: TP行业TPLCM之间的盖板贴合

    2. 对应原材料: TPLCM

    3. 功能描述:主要用于3.5”~17(尺寸以规格书中规定的长*宽为准)盖板全贴合。


    2.基本技术参数

序号

项目

规格要求

备注

1

基本规格要求



1.01

TP对应尺寸(单位:mm)

Min 3.5”(X65mm * Y125mm)

Max 17”(X195.1mm * Y344.1mm)

Mark 尺寸 :(产品内直角边或Mark   200um~500um)

FPC长度:≤50mm

厚度:0.2-2mm

CCD视野范围:6mm*4.5mm

1.02

LCM对应尺寸(单位:mm)

Min 3.5”(X65mm * Y125mm)

Max 17”(X215.1mm * Y350.7mm)

Mark 尺寸 :(产品内直角边或Mark   200um~500um)

FPC长度 : ≤50mm

厚度 :1-5mm

CCD视野范围:6mm*4.5mm

1.03

精度规格

(单位:mm)

X:±0.1 Y:±0.1(设备精度)

中心对位

1.04

Tact Time

28秒/pcs(设备周期)

真空值≤100pa,压合保压3S

1.13

设备尺寸

L1300*W1200*H2200(含FFU高度)


4.工艺流程图

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