
片材供料FILM软贴硬自动对位贴合机
1:项目概述:
应用领域: TP行业TP与LCM之间的盖板贴合
对应原材料: TP与LCM
功能描述:主要用于3.5”~17”(尺寸以规格书中规定的长*宽为准)盖板全贴合。
2.设备布局示意图
3.基本技术参数

序号 | 项目 | 规格要求 | 备注 |
1 | 基本规格要求 | ||
1.01 | TP对应尺寸(单位:mm) | Min 3.5”(X65mm * Y125mm) Max 17”(X195.1mm * Y344.1mm) Mark 尺寸 :(产品内直角边或Mark 200um~500um) FPC长度:≤50mm 厚度:0.2-2mm CCD视野范围:6mm*4.5mm | |
1.02 | LCM对应尺寸(单位:mm) | Min 3.5”(X65mm * Y125mm) Max 17”(X215.1mm * Y350.7mm) Mark 尺寸 :(产品内直角边或Mark 200um~500um) FPC长度 : ≤50mm 厚度 :1-5mm CCD视野范围:6mm*4.5mm | |
1.03 | 精度规格 (单位:mm) | X:±0.1 Y:±0.1(设备精度) | 中心对位 |
1.04 | Tact Time | 28秒/pcs(设备周期) | 真空值≤100pa,压合保压3S |
1.05 | 气泡规格 | 脱泡后无气泡 | |
1.05 | 设备稼动率 | ≥96% (设备稼动-设备停机)/设备稼动 | 设备稼动,不含缺料,换耗材,人为停机等时间 设备停机:仅为设备故障造成的停机 |
1.07 | 良率 | ≥99% | 不含异物,来料等因素造成的不良 |
1.08 | 电源 | 机台:AC, 单相220V 50/60Hz 真空泵 :AC,三相 380V 50/60HZ | |
1.09 | CDA | 0.5 Mpa ~ 0.7 MPa | |
1.10 | 真空 | 0 Kpa ~ -100KPa | 专用真空泵2个 |
1.11 | 贴合压力 | 240 ~ 600kgf | 气缸(气压:0.1Mpa ~0.7Mpa) |
1.12 | Pass line高度 | 950mm±10mm | 依照客户定制 |
1.13 | 设备尺寸 | L1300*W1200*H2200(含FFU高度) |
4.工艺流程图